在ECOC2019期間,全球領先的納米電子和數字技術研究與創新中心Imec,聯合根特大學Imec研究實驗室IDLab和Photonics Research Group,共同發布硅光子(SiPho)技術研究里程碑式的重要成果,其展示的建造架構可為下一代數據中心交換機400Gb/s和更高速的光學鏈路,以及共同封裝(co-packaged )光器件提供可實現的途徑,這些光器件將是未來數據中心數據傳輸的關鍵技術。本次成果亮點包括:硅通孔(TSV)輔助、高密度(Tbps/mm2) CMOS-SiPho光收發器樣機、低功率106Gb/s PAM4 SiPho發射機、高速的鍺/硅APD和超寬帶低損耗單模光纖耦合器。