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        中科光芯正式宣布完成新一輪數億元人民幣融資,本輪融資由君聯資本領投,廈門建發集團、復星集團參與投資。據悉,本輪融資將用于5G基站和數據中心25G DFB光芯片和光模塊以及可調諧系列產品的產能擴充。
        今日,光芯片上市公司河南仕佳光子發布2020年度業績快報,2020年度公司實現營業總收入67,174.74萬元,同比增長22.96%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤3,866.74萬元,同比增長2542.18%
        研調機構TrendForce 預估,隨著各國陸續恢復5G 建設,中低階5G 芯片陸續推出,今年全球5G 智慧型手機生產總量約5 億支,滲透率將提升至37%,年增18 個百分點。
        上海本諾電子材料有限公司完成數千萬元新一輪融資,由華為系哈勃科技投資有限公司獨家投資。本諾電子成立于2009年,是專業提供電子級粘合劑產品和解決方案的生產商,產品廣泛應用于電子組裝和半導體封裝領域,主要產品芯片粘結膠和電子組裝膠已廣泛用于電子封裝行業。
        深圳光通信芯片研發公司「芯波微」完成英諾天使領投的數千萬A輪融資,此次融資主要用于研發新產品、擴充設計師團隊、創建銷售團隊和加快量產進度。芯波微成立于2016年11月,專注高端光通信電芯片的研發與產業化。此前,芯波微獲得深圳市海創基金領投的天使投資。
        由于COVID-19疫情,今年的半導體芯片短缺將使全球汽車行業的收入減少606億美元。目前這種短缺已蔓延到電信行業。
        河南仕佳光子科技股份有限公司陣列波導光柵(AWG)及半導體激光器芯片、器件開發及產業化項目入選2021年河南重點建設項目名單。
        Semtech公司目前正在對其新的Tri-Edge CDR--GN2255進行抽樣調查,該產品可實現新興的50Gbps PAM4 5G前傳。Semtech公司表示,基于該公司面向數據中心應用的Tri-Edge CDR平臺,新的解決方案可實現5G前程應用所需的成本效益、小尺寸、低功耗、超低延遲和性能。
        2021 MWC上海正式開展,紫光展銳展示了包括5G產品在內的全面產品與解決方案。據展透露,展銳首款5G芯片T7510,銷售半年即破百萬套,商用終端產品數量已超50款。
        去年以來,科技圈最熱門的詞匯非“芯片”莫屬,隨著5G的全面普及,B端生產設備和C端的消費終端都不斷升級以追上5G的步伐與商機,而芯片正正是所有電子信息產品配合5G升級最重要的組成部分,其配套的服務器、核心網、基站和基礎通訊設備都需要計算芯片、存儲芯片和存儲芯片,這些都讓芯片產業在這兩年越來越得到市場重視。
        愛立信已在其行業領先的Massive MIMO產品組合中推出了三款新無線電設備,并通過六種RAN Compute產品擴展了其RAN Compute產品組合,以加速5G中頻帶的推出。新解決方案由愛立信芯片公司提供支持-該公司的片上系統(SoC)系列提供了先進的處理功能,可快速發展節能高效的網絡。
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