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        首屆中國電子信息行業創新創業大賽頒獎儀式近日在江蘇鹽城舉行。大賽通過云評審,遴選出60個項目進入復賽,最終智能終端、集成電路、電子材料、物聯網等領域的30個優質項目晉級總決賽。其中,“光子芯片”——開啟AI時代的感知鑰匙,獲得二等獎;可見光無線通信系統獲得三等獎。
        近日,泉州市科技局公布了第四批引進高層次人才團隊項目立項結果,中科光芯團隊“InP半導體光電子研究團隊”的項目“25Gbps及以上光芯片用InP/InGaAsP-InAIGaAs外延片研發和產業化”成為確定立項的項目之一。
        光通信CMOS集成電路芯片制造商HiLight Semiconductor宣布向客戶展示其技術領先的25 Gbps DML應用評估套件,該套件使用了HiLight高度集成的CMOS Combo芯片,應用于諸如25GbE 長距和24G CPRI 300米~10公里的無線前傳等場景。
        11月17日,湖北葛店開發區項目集中簽約儀式舉行,共有7個項目簽約,簽約金額共計260億元,涉及新型顯示、封裝測試等領域。
        硅光子技術國際領先企業之一的SiFotonics近期宣布,其基于CMOS制程的單片100G/400G 硅光集成芯片,獲得國際一流客戶的訂單,開始批量出貨。
        據彭博報道,臺積電將于 2022 年下半年開始量產 3 納米芯片,單月產能 5.5 萬片起。據悉,臺積電 N3 將繼續使用 FinFET 鰭式場效晶體管,而不是過渡到 GAA 環繞式結構場效晶體管。這與三星不同,三星已經表示要在 3 納米節點使用 GAA。
        業內消息人士稱,受益于居家辦公趨勢和5G熱潮帶動的強勁需求,大多數芯片公司都將2021年8英寸晶圓的價格提高了至少20%,緊急訂單最多甚至提價40%。
        11月,訊石拜訪了位于光安倫芯片有限公司常務副總姚劍波先生,在交流中姚總向訊石介紹公司目前的發展情況及未來產品規劃。據了解,光安倫已經進入華為供應商系統,成為芯片供應商第一梯隊。
        武漢光谷兩家企業入選畢馬威中國“芯科技”新銳企業50,分別是聚芯微電子和敏芯半導體。
        有媒體援引供應鏈的消息,華為日前通知臺灣地區的零部件廠商,將在本月重新采購鏡頭、PCB載板等零部件,業界分析稱華為正在重啟4G手機。
        23日,韓國關稅廳數據顯示,今年11月的前20日,韓國的出口較去年同期增長了11.1%,作為關鍵出口項目的記憶體芯片出貨量較去年同期增長了21.9%。
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