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        新基建5G先發力 華為中興基站芯片封測訂單花落誰家?

        摘要:2020年作為5G建設的關鍵之年,在加快“新基建”的政策指導下,中國三大運營商的5G網絡建設明顯提速,華為、中興等國內外通訊設備廠商也在加快生產5G基站。作為5G基站中的核心,華為和中興在5G基站芯片方面的進展一直受到廣泛關注。據供應鏈中獲悉,華為和中興正有意地將供應鏈遷往大陸,目前5G基站芯片已經在大陸開始封測,不過尚處于工程批階段,真正的批量生產應該在第三季度。現階段來看,幾家大型封測廠商正在積極搶占訂單,相對而言,日月光在訂單占比方面會有優勢。

          ICC訊 2020年作為5G建設的關鍵之年,在加快“新基建”的政策指導下,中國三大運營商的5G網絡建設明顯提速,華為中興等國內外通訊設備廠商也在加快生產5G基站。

          作為5G基站中的核心,華為中興5G基站芯片方面的進展一直受到廣泛關注。集微網從供應鏈中獲悉,華為中興正有意地將供應鏈遷往大陸,目前5G基站芯片已經在大陸開始封測,不過尚處于工程批階段,真正的批量生產應該在第三季度。現階段來看,幾家大型封測廠商正在積極搶占訂單,相對而言,日月光在訂單占比方面會有優勢。

          5G建設加速,華為中興拿下主要份額

          今年3 月,中國信息通信研究院副院長王志勤發表了題為《加快5G網絡建設 點燃數字化轉型新引擎》的署名文章。在文中,王志勤透露,截至今年2月初,三大運營商共在全國開通5G基站約15.6萬個。

          王志勤稱,今年是5G網絡建設關鍵期,預計到年底全國范圍內將累計開通5G基站超過55萬個,實現地級市室外連續覆蓋、縣城及鄉鎮有重點覆蓋、重點場景室內覆蓋。

          此外,三大運營商也在年初公布了全年5G基站建設計劃,其中中國移動全年計劃新增25萬個5G基站,總基站數將達到30萬個;中國電信、中國聯通全年計劃新建超25萬個5G基站。

          為完成5G基站大規模建設的目標,三大運營商早已經開啟招標工作,而華為中興作為國內杰出的通訊設備廠商當仁不讓得獲得了較大份額的采購訂單。

          以中國移動為例,近期中國移動公布了2020年5G二期無線網主設備集中采購的中標候選人,包含廣東、浙江、江蘇、山東以及河南等28個省。

          在本次招標中,華為獲取最大份額比例高達57.25%(13.30萬站,中標28個省,涉資214.1億元),中興通訊獲取第二份額比例高達28.68%(6.67萬站,中標27個省,涉資107.3億元),愛立信為11.45%(2.66萬站,共中標17個省),中國信科為2.62%(0.61萬站,中標8個省)。

          在巨額的采購訂單下,華為中興也開始為其5G基站的更大規模出貨做準備,其中,首先要解決的就是芯片的大規模生產問題。

          華為中興基站芯片封測訂單花落誰家?

          據了解,華為海思和中興5G基站芯片采用的是臺積電7nm工藝制程,兩者早在2019年就完成了設計并規模量產,已在全球5G規模部署中實現商用,下一代5nm芯片正在導入。

          不過,作為最新的芯片工藝技術,臺積電的7nm產能長期處于滿載狀態,幾乎盡數被蘋果、華為海思、AMD、英偉達、MTK等幾大客戶收入囊中,一向是供不應求。

          值得一提的是,在疫情的影響下,智能手機更新換代的需求被抑制。早在今年2月份,業內就有消息稱,華為海思在臺積電減少了7nm手機芯片的投片量,但是增加了基站、網通芯片的投片量,MTK也下修了第二季度的7nm投片量。華為海思和中興或許能就此爭取到臺積電更多的7nm產能。

          據臺媒報道,華為海思第一季對臺積電的投片維持高檔,第二季投片量只增不減,但因芯片出貨量大幅提高,與去年同期相較增加逾5成,5G相關測試產能出現明顯吃緊。

          供應鏈人士也指出,華為海思以更好的測試代工價格來鼓勵供應鏈擴產,并以合約的方式包下新增測試產能。

          據了解,為爭取華為海思龐大的5G芯片測試訂單,硅格2019下半年在蘇州投資建立測試生產線,預計今年第一季就可量產,目前已經加入了供應鏈。日月光旗下矽品也已經增加了在蘇州、泉州等地的測試產能,京元電則是兩岸據點同步擴產。

          顯然,華為海思和中興正有意地將供應鏈遷往大陸,與此同時,華為海思和中興也開始釋放訂單給大陸的封測廠商。

          業內人士對集微網表示,目前華為海思和中興5G基站芯片已經在大陸開始封測,不過大陸封測廠商的訂單尚處于工程批階段,在封裝廠封裝完成后,產品直接運回,由華為海思或中興內部自行做測試工作,管控測試數據,而真正的批量生產應該要到第三季度。現階段來看,幾家大型封測廠商正在積極搶占訂單。

          業內人士進一步表示,5G基站芯片主要用BGA封裝技術,封裝速度、性能、穩定性等技術問題決定了各家能獲得多少訂單,但從目前來看,日月光在訂單占比方面會有優勢。

          對于封測供應鏈而言,在消費電子、汽車電子等市場均不景氣的情況下,能否獲得更多的華為以及中興5G基站芯片封測訂單,基本就決定了其今年的營業情況。從華為海思以及中興的角度來看,大陸封測廠商的加入也保證了其在大規模出貨階段不受封測產能制約,更重要的是供應鏈的安全性得到了更多一層的保障。(校對/GY)

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